LED封装支架市场竞争格局
中国现有的LED市场需求量为约940亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和台湾企业所垄断，国内led封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国led产业形成制约。
中功率LED需求发烫EMC支架引“热潮”
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高，据悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前进。
EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2WLED快速发展至2-3WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市场。不过，支架业者认为，EMC支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的厂商较有利，相较之下，过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变，面临较大的资本支出压力。
从第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到现在第三代的EMC材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。近期，正脉光电向业界推出了EMC应用封装支架的ZM-3535新品，瞬间引爆LED照明行业热潮，一举打响了国内LED封装革命，并再次成为行业关注焦点。
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