M2,双回路自整定PID温度控制模块
概述: 本公司开发的双回路自整定PID温度控制模块引进国外新技术,整机设计采用本公司自主知识产权的自整定PID算法、硬软件综合电磁兼容性设计、SMT表面贴装工艺等先进技术,可与PLC、触摸屏等构成集中控制系统,特别适合于挤出机、片材机等需要多路温度控制的场合。
特点: 采用标准RS-485串行通讯口。可通过上位机对模块实现全功能操作。
两路独立的自适应PID控制。
输入标准热电偶、热电阻分度号和量程可选。
采用SMT表面贴装工艺、综合电磁兼容性设计等先进技术